pg电子网比亚迪申请金属焊膏及其制备方法与应用专利解决合金粉体组合物中粉末分层问题金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，PG电子官方比亚迪股份有限公司申请一项名为“金属焊膏及其制备方法与应用”的专利，公开号 CN 118808982 A，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，一种金属焊膏及其制备方法与 应用，金属焊膏包括 合金粉体组合物和粘 结剂组合物，其中，粘 结剂组合物包括絮凝 剂。本发明通过将含 有絮凝剂的粘结剂组 合物与合金粉体组合物混合，利用絮凝剂可以解决合金粉体组 合物中经常出现的粉末分层问题，提高金属焊膏的保存稳定 性，进一步在丝网印刷过程中，良好的粉末分布可以改善丝印 片上金属焊膏的均匀性，并进一步提高活性金属钎焊质量。